Android使用开源Linux内核是众所周知的，使用的是ARM版本的内核（与传统的x86有所不同外），Google为Linux内核增强了不少东西，自己开发了Bionic库，同时又贡献会Linux社区了。GNU的内核在体积和运行效率上不适合移动设备，系统核心组件都是以动态库的形式驻留在每个进程中，运行效率和内存占用都是十分重要的问题。
现在越来越多的设备中都用到了加速度传感器（即加速计）、角速度传感器（即陀螺仪）、磁感应传感器（即磁力计）。但是很多人对这3类传感器，以及它们所产生的组合套装（比如3轴传感器、6轴传感器、9轴传感器等）不是很清楚，下面就进行一下简单的介绍和区分。
SPI一种通信接口。那么严格的来说SPI Flash是一种使用SPI通信的Flash，即，可能指NOR也可能是NAND。但现在大部分情况默认下人们说的SPI Flash指的是SPI NorFlash。早期Norflash的接口是parallel的形式，即把数据线和地址线并排与IC的管脚连接。但是后来发现不同容量的Norflash不能硬件上兼容（数据线和地址线的数量不一样），并且封装比较大，占用了较大的PCB板位置，所以后来逐渐被SPI（串行接口）Norflash所取代。同时不同容量的SPI Norflash管脚也兼容封装也更小。，至于现在很多人说起NOR flash直接都以SPI flash来代称。
Message Control Language — 报文控制语言Minimum Coupling Loss — 最小耦合损耗基站的发射部分和手机的接收部分之间最小的耦合损耗，即最小路径损耗。来源：https://www.mscbsc.com/cidian/baike3nf
5G 时代的诱惑，犹如隔壁家厨房的气味，间歇性地飘过，刺激着大家的神经。然而对于工业而言，这个气味的信号实在是太微弱了。在 2020 年以前，5G 的大规模应用，大家都不抱希望，没有设备制造商会认为 5G 能够迅速布置下去。即使是相关标准进展神速，6~9 月份的标准的冻结期才刚刚起步，下一步建立基站、兼容机制（将来的华为、中兴必须相互兼容），还有很长时间。
在华为开发者大会上，华为消费者业务首席战略官邵洋介绍华为IoT开发三件套，HiLink：HiLink的6类通信技术可连接超100种家居品类