5G 时代的诱惑，犹如隔壁家厨房的气味，间歇性地飘过，刺激着大家的神经。然而对于工业而言，这个气味的信号实在是太微弱了。在 2020 年以前，5G 的大规模应用，大家都不抱希望，没有设备制造商会认为 5G 能够迅速布置下去。即使是相关标准进展神速，6~9 月份的标准的冻结期才刚刚起步，下一步建立基站、兼容机制（将来的华为、中兴必须相互兼容），还有很长时间。
在华为开发者大会上，华为消费者业务首席战略官邵洋介绍华为IoT开发三件套，HiLink：HiLink的6类通信技术可连接超100种家居品类
对于物联网发展而言，“碎片化”是主要的问题，其中芯片、传感器、通信协议、应用场景千差万别，“山头林立”。比如无线通信标准，就有蓝牙、Wi-Fi、ZigBee、PLC、Z-Wave、RF、Thread、Z-Wave、NFC、UWB、LiFi、NB-IoT、LoRa等等。很明显，技术方案不统一，体系结构不一致，阻碍了物联网的发展，也局限了互联互通的范围。
如果把云计算比作地球的大脑，那么物联网终端就是遍布全球的“神经末梢”。如果把云计算比作地球的心脏，那么物联网终端就是遍布全球的“毛细血管”。这些物联网终端数量庞大、功能与性能各异、应用极其广泛，这带来了一个被称作“碎片化”的物联网难题。如何满足海量终端的这些多样化需求，是物联网时代给操作系统带来的新机遇和挑战。
CPU的主频，即CPU内核工作的时钟频率（CPU Clock Speed）。通常所说的某某CPU是多少兆赫的，而这个多少兆赫就是“CPU的主频”。很多人认为CPU的主频就是其运行速度，其实不然。CPU的主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度，与CPU实际的运算能力并没有直接关系。
ST是什么？
ST的外文名全称 “STMicroelectronics”ST的中文名称是 意法半导体集团
ST公司简介
意法半导体（ST）成立于1987年，是意大利SGS微电子公司和法国汤姆逊（Thomson）半导体合并后的新企业。
先说ARM吧，最开始ARM是由乔布斯资助的，苹果一家公司就占了43%，这里面ARM的格局也是最大的，Arduino和51与ARM相比，真是小巫见大巫，或者说他们根本没有可比性，ARM是一个芯片构架设计厂商，世界上90%的手机芯片架构都来自于ARM。