基带芯片是什么？

举一个5G基带芯片，巴龙芯片为例子。

巴龙芯片其实是海思的一款5G基带芯片。通俗来说，手机SoC芯片一般分为两块，BP(Baseband Processor)和AP(Application Processor)，前者指的是基带芯片，而后者指则包括CPU、GPU在内的应用处理器。这里“基带”是Baseband这个单词直译的结果。

我们手机能够打电话上网，主要靠它。PC上的Modem“调制解调器”叫做猫，而基带中最主要的功能也是调制与解调。基带芯片主要含两个部分，一个部分是射频部分，就信息发送和接收部分，一个部分是基带部分，就是信息的处理。合起来基带芯片就是将手机的信息处理后通过射频部分发射到基站，再把基站的信号通过射频部分接收后处理完再传递给手机。基带芯片是手机的关键器件，手机接收和传统的信号都要经过基带处理器，没有基带CPU，你的手机就连不上网络，发不了短信，成了“裸机一部”。

华为作为一家通讯为主的公司，在手机通讯行业有着举足轻重的作用。手机能够正常的打电话发短信甚至是上网，靠的就是手机芯片内的基带。巴龙基带芯片为麒麟芯片的其中一个组成部分，整合在麒麟系列处理器中，影响着手机的通讯以及上网，也是麒麟芯片强大与否的关键。

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基带芯片是指用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的芯片。具体地说，就是发射时，把语音或其他数据信号编码成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解码为语音或其他数据信号，它主要完成通信终端的信息处理功能。

同时，基带芯片也负责地址信息、文字信息和图片信息等的编译。基带芯片是一种集成度非常复杂的SOC，主流的基带芯片支持多种网络制式，即在一颗基带芯片上支持所有的移动网络和无线网络制式，包括2G、3G、4G和WiFi等，多模移动终端可实现全球范围内多个移动网络和无线网络间的无缝漫游。

目前大部分基带芯片的基本结构是微处理器和数字信号处理器，微处理器是整颗芯片的控制中心，大部分使用的是ARM核，而DSP子系统负责基带处理。

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基带芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。具体地说，就是发射时，把音频信号编译成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解译为音频信号。同时，也负责地址信息（手机号、网站地址）、文字信息（短讯文字、网站文字）、图片信息的编译。

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常见基带处理器负责数据处理与储存，主要组件为DSP、微控制器、内存（如SRAM、Flash）等单元，主要功能为基带编码/译码、声音编码及语音编码 等。目前主流基带架构：DSP+ARM。目前的主流是将射频收发器(小信号部分)集成到手机基带中，未来射频前端也有可能集成到手机基带里。随着数字射频 技术的发展，射频部分被越来越多地集成到数字基带部分，电源管理则被更多地集成到模拟基带部分，而随着模拟基带和数字基带的集成越来越成为必然的趋势，射 频可能最终将被完全集成到手机基带芯片中。德州仪器、英飞凌等厂商将基带和射频部分集成在一起，对于中高端应用则加上应用处理器。

基带芯片是用来合成即将的发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。具体地说，就是：发射时，把音频信号编译成用来发射的基带码；接收时，把收 到的基带码解译为音频信号。同时，也负责地址信息（手机号、网站地址）、文字信息（短讯文字、网站文字）、图片信息的编译。其主要组件为处理器（DSP、 ARM等）和内存（如SRAM、Flash）。

必须说明的是：早期的基带芯片一般没有音频信号的编译(编码解码)功能，也没有视频信息的处理功能。而目前的芯片，大都集成了这些功能。甚至，为了进 一步简化设计，这些编译电路所需要的电源管理电路也日益集成于其中。但是，为了保证电路的稳定性和抗干扰性以及个性化设计的要求，信号的功率放大电路尚未 集成于此，而是由另外芯片独立完成。

基带部分可分为五个子块：CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块。

CPU处理器对整个移动台进行控制和管理，包括定时控制、数字系统控制、射频控制、省电控制和人机接口控制等。若采用跳频，还应包括对跳频的控制。同时，CPU处理器完成GSM终端所有的软件功能，即GSM通信协议的layer1(物理层)、layer2(数据链路层)、layer3(网络层)、 MMI(人-机接口)和应用层软件。

信道编码器主要完成业务信息和控制信息的信道编码、加密等，其中信道编码包括卷积编码、FIRE码、奇偶校验码、交织、突发脉冲格式化。

数字信号处理器主要完成采用Viterbi算法的信道均衡和基于规则脉冲激励—长期预测技术(RPE-LPC)的语音编码/解码。

调制/解调器主要完成GSM系统所要求的高斯最小移频键控(GMSK)调制/解调方式。

接口部分包括模拟接口、数字接口以及人机接口三个子块:

(1)模拟接口包括：语音输入/输出接口;射频控制接口。

(2)辅助接口：电池电量、电池温度等模拟量的采集。

(3)数字接口包括：系统接口;SIM卡接口;测试接口;EEPROM接口;存储器接口：ROM接口主要用来连接存储程序的存储器FLASHROM， 在FLASHROM中通常存储layer1，2，3、MMI和应用层的程序。

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